【2012级本招聘076】德州仪器半导体制造（成都）有限公司招聘信息
德州仪器半导体制造（成都）有限公司招聘信息
时间：2015年9月22日18：30-21：00
地点：犀浦校区四食堂三楼320教室
技术生产制造类岗位（成都）2016应届生/2017届实习生招聘计划
美国德州仪器公司(Texas Instruments，以下简称TI) 是世界上最大的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上最先进的电子产品。TI的模拟和嵌入式处理器已经渗透到人们日常生活的方方面面，涵盖从通信、汽车、工业系统、企业信息系统到个人消费电子的广泛领域。展望未来，TI将携手全球十万家客户，致力于打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的世界。
TI在2014年的全球营业收入为130亿美元，其中模拟和嵌入式处理产品占全年营业收入的80% 以上。
TI自上世纪50年代起进入亚洲地区，首先从事销售和市场工作，以及应用技术支持，之后增加半导体装配与测试等业务。亚洲现在是TI最先进和重要的半导体芯片制造基地之一。
2010年10月，TI宣布在四川省成都市高新技术产业开发区设立其在中国大陆的第一家晶圆厂（CFAB），成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。2013年6月，TI在“成都财富全球论坛”上公布了成都制造基地的长期战略，宣布未来15年内在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。2014年11月，TI的第七个封装、测试厂（CDAT）在成都正式开业投产，该厂紧邻成都晶圆厂，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术。同时，TI将在成都设立300毫米晶圆凸点加工厂，以扩展TI的模拟晶圆制造能力。
成都制造基地是TI全球唯一端到端集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地，它将进一步提升TI的全球生产规模，更好地保证客户供货的连续性，有力地支持客户的业务增长。
校园招聘是TI在人才培养方面的重要领域。TI为应届生们提供完善的培训体系和多样的发展机会，专属Mentor的日常指导，以及丰富的职业发展资源。
关于TI的更多信息，敬请登录全球网站http://www.ti.com/，或中文网站http://www.ti.com.cn/。
招聘岗位如下：
2016应届生技术生产制造类岗位（成都）
Ø 晶圆厂设备工程师
Ø 晶圆厂工艺工程师
Ø 封装测试厂产品工程师
Ø 封装测试厂质量工程师
Ø 封装测试厂封装工艺工程师
Ø 封装测试厂制造部生产主管
Ø 封装测试厂业务策划专员
Ø 封装测试厂生产计划专员
Ø 半导体封装工程师
Ø Analog产品测试工程师
Ø 物料计划专员
Ø 采购专员
Ø 物流专员
Ø 厂务工程师
Ø 财务ACCESS
2017届实习生技术生产制造类岗位（成都）
Ø 封装测试厂封装工艺工程师
Ø 厂务工程师
更多岗位信息，请查看http://campus.51job.com/ti,点击“申请芯机会”均可查看和申请。
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